光模块制造环节中,贴片环节精度要求提高,设备价值量提升。耦合设备壁垒较高,无源耦合重要性进一步加强。测试环节中光采样示波器亟需国产化,AOI检测设备定制化要求高。看好光模块设备敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为扎实的标的。
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